Otsuka大塚电子 SF-3 光谱干涉法晶圆厚度计
Otsuka大塚电子光谱干涉法晶圆厚度计

Otsuka大塚电子光谱干涉法晶圆厚度计

Otsuka大塚电子光谱干涉法晶圆厚度计

Otsuka 大塚电子（Otsuka Electronics）SF-3 是一款 超高速、光谱干涉法（分光干涉式） 的非接触晶圆 / 薄膜厚度计，专为半导体晶圆研磨 / 减薄制程的 在线实时监控 设。

一、品牌与原理

• 品牌：大塚电子株式会社 (Otsuka Electronics)，日本光学测量仪器大厂

• 测量原理：光谱干涉法 (Spectral Interference) —— 非接触、非破坏、高精度

• 核心定位：厚膜 / 晶圆在线测厚（区别于薄层膜厚仪），主打 高速、长工作距、产线集成

二、型号与测量范围（SF-3 系列）

三、核心参数（关键）

• 重复精度：±0.01% 以下（高稳定性）

• 快采样：5 kHz (200 μs / 点)，实时监控

• 工作距离 (WD)：3 ~ 200 mm（可穿保护膜 / 玻璃）

• 光点直径：φ20 ~ 27 μm（微小光斑）

• 通信：LAN (TCP/IP)、I/O 触发，适合产线集成

• 尺寸：123 × 224 × 128 mm（紧凑型）

四、主要特点

1. 在线实时监控：晶圆背面研磨（Backgrind）、CMP 过程厚度闭环控制

2. 穿透测量：可穿过保护膜、玻璃窗口直接测基底厚度

3. 多层分析：支持临时键合晶圆 双层厚度 分离测量

4. 长工作距：安装灵活，不怕碰撞、耐粉尘

5. 高速响应：适配高产能半导体设备

五、典型应用

• 硅晶圆 (Si wafer)、化合物半导体（GaAs、SiC）厚度测量

• 300 mm / 450 mm 晶圆、TSV 晶圆背面减薄监控

• 玻璃基板、树脂厚膜、封装层厚度在线检测

• 可集成到：研磨机、抛光机、EFEM、机械手平台

六、采购渠道（中国）

• 日本大冢电子代理商：玉崎科学仪器（深圳）有限公司（Tamasaki Scientific）