WPA‑200 二维双折射 / 残余应力测量系统

品牌：Photonic‑Lattice（フォトニックラティス，日本）

WPA‑200 为 WPA 系列标准台式基础机型，面向高相位差、高残余应力透明材料；采用自研光子晶体偏振成像传感器 + 三波长解包裹技术；非接触无损全视场面测量，2‑5 秒输出完整应力云图；主打实验室研发、小样品质评估；同系列衍生大台面 WPA‑200‑L、超大台面 WPA‑200‑XL

核心原理

主要特点

1. 宽量程适配高双折射样品：专门针对树脂、厚塑胶等高相位差工件，普通单波长设备无法覆盖该量程；

2. 全视场一次成像，无需逐点扫描，测量速度快；

3. 无运动光学部件，设备稳定性好、维护简单；

4. 软件可生成二维应力云图，直观观察注塑应力、冷却应力分布；

5. 可扩展变焦镜头、应力换算、远程 API 等选件。

典型应用样品

✅COP、PC、PMMA 注塑件、厚光学树脂、导光板；✅光学薄膜、挤出板材、VR/AR 树脂光学元件；✅评估注塑残余应力、脱模应力、成型工艺带来的应力分布。