OHKURA大仓立式热处理炉DF2600半导体制造工序装置玉科原装供应

立式热处理炉 ／

DF2600

本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）系统。以合理的价格提供以往半导体工厂中使用的大容量型热处理炉，且可根据客户的个别要求，提供各种特殊规格，灵活应对。

特点

■性价比

通过导入时按顾客需求定制或缩短启动时间，实现产品的低价提供

■配件性能

装置外形支持现有的无尘室

主机尺寸：H2600×W900×D1280

■维护性能

主要组件及软件均为自主研发，因此在将来也可一直为顾客提供维护服务

■定制性能

可根据顾客需求进行各种定制

■产品性能

可替换卧式炉，节省空间

■能源性能

通过高效加热器的研发，与本公司以往产品相比可节能10%

还可通过选购项实现高速升降温及高温工艺

规格

●基本规格

结构：立式下方开放型

处理晶圆直径：4、5、6、8英寸

处 理 片 数：半成品晶圆　150片（6英寸以下）　100片（8英寸）

盒子收纳：包括在制品、虚设品在内最多8盒（6英寸以下）

包括在制品、虚设品在内最多6盒（8英寸以下）

工 艺：WET、DR、ANNEAL etc

使 用 气 体：N2、O2、H2 etc

晶 圆 处 理：3片固定（标准）、5片一次性/1片（选购项）

升降温速率：升温 10℃/min max

降温 3℃/min max　

供货采购渠道

玉崎科学仪器（深圳）有限公司  原装现货供应

地址：广东省深圳市龙华新区龙华街道906号电商集团7楼整层玉崎科学

项目负责人：林经理