OHKURA大仓立式热处理炉DF1600半导体制造工序装置玉科原装供应

立式热处理炉 ／DF1600

本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）。现在在半导体制造领域，开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理，而且尺寸小巧，可以设置在现有的无尘室中。

特点

■可高速升降温（支持FTP）

通过采用立式电阻加热方式的独特加热器，可进行高速升温、高速降温，仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。

■本公司自主研发的晶圆转移系统

通过使用本公司自主研发的晶圆转移系统，实现驱动部的高可靠性。

■搭载节距变换设备

可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。（设定范围4.76-9.52mm）晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。

■重视生产率和操作性的装置

操作部采用带有触摸屏的TFT面板，生产率和操作性均十分出众。

■晶圆可低温入炉

晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。

■可以安全轻松地拆装反应管

利用自动升降机，可以更加安全轻松地拆装反应管。

■有的温度控制系统

在加热器及温度控制系统中采用了的方式，显著提高温度恢复特性。

■可维护性

设计合理，即使安装多台，也不会降低可维护性和操作性。

规格

●基本规格

结构立式下方开放型

处理晶圆直径φ100mm-φ200mm

处理方式批处理

50片/批处理

盒子收纳包括在制品、监控品、虚设品在内最多9盒

工艺WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc

使用气体N2、O2、H2 etc

晶圆处理5片/1片切换转移

升降温速率升温　100℃/min max

降温　 50℃/min max

供货采购渠道

玉崎科学仪器（深圳）有限公司  原装现货供应

地址：广东省深圳市龙华新区龙华街道906号电商集团7楼整层玉崎科学

项目负责人：林经理