SAKAGUCHI 坂口电热 Samicon PI‑A 系列 柔性 PI 聚酰亚胺加热膜半导体行业应用爆款玉崎科学原装大量供应

PI‑A 为内部引线型（引线从膜体侧边内藏引出，结构紧凑）；同系列还有 PI‑B 外部引线型（带加长氟素护套，适配高温腔体）。命名规则：PI‑A + 宽长(cm)，例 PI‑A1010=100×100mm。

一、产品结构

1. PI 保护层 0.05 mm｜绝缘、耐温抗腐蚀

2. 耐高温粘接层

3. 蚀刻镍铬合金发热箔 0.02 mm｜均匀发热

4. 耐高温粘接层

5. PI 基层 0.08 mm｜机械支撑绝缘

• 本体厚度：≤0.2 mm（不含引线接头），超薄可弯曲，最小弯曲半径 5 mm。

二、核心性能参数

三、PI‑A 系列标准型号（AC100V 原厂标准款）

可定制电压：24V/48V/120V/220V；可选择背面耐高温压敏胶、集成热电偶、开孔、环形、不规则形状等。

四、产品特点

1. 超薄柔性：0.2 mm 薄型，可贴合平面、曲面、异形工件；

2. 低释气洁净：无胶热压工艺，无硅氧烷析出，TML/VCM 指标优异，适配半导体真空腔体，不污染芯片、光学组件；

3. 温度均匀：箔式蚀刻发热回路，无局部热点；

4. 无铅无焊环保：端子压接工艺，不使用焊锡；

5. 耐化学品：耐弱酸弱碱、有机溶剂，抗潮湿老化；

6. 灵活定制：发热区域布局、引线位置、集成测温点均可按设备需求定制。

五、典型应用场景

1. 半导体：晶圆载台、探针台、键合基座、真空腔体伴热、光刻工艺温控；

2. 光学真空设备：镜头防结露、传感器恒温、航天部件加热；

3. 医疗设备：分析仪、恒温模块、诊断设备加热；

4. 实验室仪器：色谱仪、恒温台；

5. 汽车电子：功率器件、电池预热、传感器恒温；

6. 工业设备：小型模具预热、曲面工件加热。

六、使用重要注意事项

1. 严禁超电压、超功率干烧；真空工况散热差，功率密度务必降额；

2. 必须紧密贴合被加热面，间隙会造成过热烧毁；真空腔体不要额外粘贴有机胶，优先机械压条固定；

3. 必须配置 PID 温控 + 过温保护，不可直接接电源；

4. 非防水结构，避免水汽、液体直接接触膜体；

5. 不可用于易燃易爆气体环境；运行及刚停机表面高温，请勿触碰。

七、选型定制可支持

• 电压改 24V/48V/220V、调整功率密度；

• 集成 K 型热电偶预埋；

• 异形、圆环、局部加强发热区；

• 背胶版本（非真空工况）；