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日本 FLUORO 福乐 BC‑K 系列 非接触伯努利吸盘晶圆悬浮搬运卡盘
更新时间：2026-08-17
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日本 FLUORO 福乐 BC‑K 系列 非接触伯努利吸盘（晶圆悬浮搬运卡盘）
供货渠道：玉崎科学仪器（深圳）有限公司 原装现货供应 品牌负责人：林经理 地址：广东省深圳市龙华新区龙华街道 906 号电商集团 7 楼整层
产品概述
BC‑K 系列为伯努利原理非接触式手动晶圆搬运吸盘，区别普通真空吸笔；依靠洁净压缩空气喷出形成气膜，吸盘本体不接触晶圆正面电路、镀膜、光刻胶表面，仅导向挡块与晶圆边缘点接触，专门解决超薄晶圆、双面图案晶圆搬运划伤、压痕、粘片问题，Class100‑1000 洁净室使用。
⚠️注意：BC‑K 需要外接洁净压缩空气气源，不能接 FV 系列真空泵，必须配空压机 + 调压阀 + 储气罐。
工作原理
通入洁净压缩空气，吸盘喷口高速喷出气流，吸盘与晶圆之间形成压力差，晶圆被气流向上托起，中间形成一层微米级气膜实现悬浮，全程盘面不触碰晶圆有效区域；仅四周导向销对晶圆外缘做限位定位，可平稳水平搬运整片晶圆。
核心产品特点
真正非接触保护晶圆表面：不接触正面光刻 / 镀膜层，可搬运薄至50μm 超薄硅片、双面图形晶圆，无吸盘压痕、无划伤、无颗粒转移。
防静电结构：本体导电 MC 尼龙，体积电阻 10⁶‑10⁸Ω；透明防静电 PC 导向环，可肉眼直接观察晶圆悬浮状态、居中情况，方便调试气压。
边缘仅点接触：锥形导向挡块，只接触晶圆外缘，不会损伤芯片有效区域；更换导向环，同一手柄本体可兼容多种尺寸晶圆。
三种固定操作角度可选：20° / 45° / 90°，角度为本体固定，如需改变角度需要更换手柄主体，适配不同工作台操作姿态。
轻量化手持设计，可手动操作；也可改装对接机械手作为自动化末端执行器。
低发尘洁净设计，全部树脂无裸露金属部件，适配半导体无尘环境。
主力型号一览表（BC‑K 平置手持系列）
| 型号 | 适配晶圆 | 备注 |
|---|---|---|
| BC‑K2 | 2 英寸 | 小尺寸芯片、样品片 |
| BC‑K3 | 3 英寸 | 实验室小晶圆 |
| BC‑K4 | 4 英寸 | 化合物半导体常用 |
| BC‑K6 | 6 英寸 | 国内热门，薄晶圆、碳化硅 |
| BC‑K8 | 8 英寸（爆款） | 8 寸超薄、双面图案硅片主流选用 |
扩展型号 BC‑P8‑300：12 英寸 300mm 晶圆专用伯努利卡盘，多用于产线自动化。
关键技术参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 驱动气源 | 洁净干燥压缩空气 |
| 工作供气压力 | 0.1‑0.2MPa（1‑2bar） |
| 推荐配置 | ≥9L 储气罐 + 调压阀 + 精密过滤器，气源必须除油除水 |
| 操作角度 | 20° / 45° / 90°（订货选定） |
| 本体材质 | 导电 MC 尼龙树脂 |
| 导向环 | 防静电透明聚碳酸酯 PC |
| 标配附件 | 1.5m 导电气管（Φ6×4） |
| 可搬运晶圆厚度 | 50μm‑775μm |
典型应用场景
超薄硅片、减薄后晶圆搬运，规避普通真空吸盘压痕损伤
双面有图形 / 镀膜晶圆，正反面均不能触碰的工序
镀膜、光刻后、划片前、探针检测工位晶圆上下料
碳化硅、氮化镓等脆性化合物半导体基板转运
光学薄玻璃、精密薄片样品实验室操作
⚠️重要选型 & 使用注意
气源区分！BC‑K 是接压缩空气，不是接 FV 真空真空泵，不能混用。
气源务必做好除油、除水、精密过滤；油水污染会直接污染晶圆。
角度订货就要确定，本体角度不可现场调节。
搬运只适合水平平持搬运，不适合竖直、倒挂作业。
导向环、限位挡块属于消耗件，可单独采购备件更换。
订货说明
日本原装；部分型号订货货期 4‑6 周，可提供原厂规格书 PDF，支持含税报价。
选型小提示：普通厚度、干态晶圆选用 C 系列真空吸笔；减薄超薄、双面带电路，优先 BC‑K 伯努利非接触吸盘
