LUCEO 鲁机欧，日本专业偏光应力 / 应变检测厂商；LSM-9001NIR 主打低相位差微小应变样品，近红外光源穿透硅片，二维全域定量检测晶圆内部残余应力，是半导体硅片来料、研磨抛光后应力筛查的经典入门机型

核心定位：专门测小应变、低相位差样品，适合硅晶圆这类残余应力很小的试样。

核心规格

• 测量方式：近红外旋转检偏器法

• 相位差（延迟量）量程：0 ～ 150 nm（Retardation）

• 有效测量视场：50 × 50 mm

• 单次扫描时间：约 1 分钟

• 样品放置高度：最大 160 mm

• 光源：高亮度近红外 LED，寿命长、维护成本低

• 整机尺寸：W300 × D353 × H540 mm

• 主机重量：22 kg

• 供电：AC100～240V（50/60Hz），DC24V 1.6A

• 配套系统：Windows10 Pro 64bit，软件语言：日语 / 英语

• 输出项目：相位延迟分布、慢轴角度、二维应力云图、截面曲线、ROI 统计、直方图、3D 曲面；支持图片、CSV 导出，可对接 SPC 品质管控化工仪器网

核心优势

1. 精准捕捉硅片微小残余应变：量程 0~150nm，针对硅晶圆研磨、抛光后微弱内部应力，灵敏度高，适合半导体晶圆低应力检测场景。

2. 全自动二维面扫描：样品放上去一键测量，全域成像，不是单点抽检；自动识别应力集中区、微裂纹，消除传统目视偏光镜的人为判读误差。

3. 近红外穿透硅材料：普通可见光应力仪无法穿透硅片，本机型 NIR 光源可直接检测硅片内部晶格应变、位错、局部应力集中。

4. 体积小巧轻量化：整机仅 22kg，占地小，实验室、产线 QC 工位都方便摆放。

5. 软件分析功能齐全：任意截面剖面分析、自定义 ROI 区域统计、应力分布直方图、3D 可视化，批量保存原始数据，用于制程工艺验证。

典型应用场景

• 硅单晶晶圆（≤50×50mm，小尺寸晶圆）来料检验、切片 / 研磨 / 抛光后残余应力评估

• 晶圆内部微裂纹、崩边、应力集中缺陷检出

• 退火工艺验证、工艺优化、产线 QC 品质监控

• 有色玻璃、有色亚克力树脂的微小残余应力检测

• 可见光无法穿透的薄红外透光材料双折射评估