日本轻金属NLM的氧化铝产品体系玉科原装供应

日本轻金属的氧化铝产品体系覆盖从通用耐火材料到半导体材料的完整谱系，

主要可按高纯氧化铝、标准α氧化铝、低钠氧化铝、活性氧化铝、氢氧化铝、电熔氧化铝六大系列来梳理。

一、高纯氧化铝系列

高纯氧化铝是日轻金技术壁垒最高的产品线，纯度可达99.99%（4N）以上，主要面向蓝宝石基板、光学材料、半导体等领域。

AHP系列

AHP200是高纯纳米氧化铝的代表型号，纯度达99.99%，具有亚微米级粒径和出色的烧结性能，用于磁记录介质、蓝宝石等单一晶体、半透明陶瓷、荧光物质、热喷涂材料和工程陶瓷。

AHP300进一步提升了纯度，适合作为光学材料使用。在此基础上，日轻金开发了多种造粒品以适应不同成型工艺：AHP300G为球状造粒品，流动性更佳；AHP300H为高容积型造粒品，可实现对坩埚的高填充；AHP300B为颗粒状，填充性更优。AHP300B与AHP300G/H的组合使用，能够提升蓝宝石的生产效率。

N-Alvance®系列

N-Alvance®是日轻金近年推出的高纯超细氧化铝粉体系列，主要面向导热散热功能设计，既可作填料也可用于制备陶瓷，属于产品定位。在2024年第九届高功能陶瓷展上，该系列被置于日轻金展台的C位展出，随后通过与福建创隆的合作进入中国市场供应链。

高纯度氢氧化铝（配套原料）

高纯度氢氧化铝的Al(OH)₃纯度达99.9%以上，Fe、Si、Ca等杂质被降低水平，且粒度可控，作为高纯氧化铝的原料、光学玻璃添加剂和电池材料添加剂使用。

主要应用：蓝宝石基板（LED、手机盖板玻璃）、磁记录介质、透光性陶瓷、荧光材料、光学材料、半导体制造装置部件。

二、标准α氧化铝系列（SA/A系列）

这是日轻金的通用氧化铝产品线，分为标准粒（SA系列） 和粗粒（A系列） 两大品系，涵盖从耐火材料到精密陶瓷的广泛用途。

SA11 / A11——六角板状结晶型

两者均为六角板状结晶型氧化铝，被广泛用作耐火材料、研磨材料和陶瓷器的原料。SA11平均粒径105μm，α粒子径4~7μm；A11平均粒径55μm，α粒子径小于1μm。

SA12 / A12——易烧结型

α粒径较小（SA12约1μm，A12约3~4μm），可在较低温度下实现高烧结密度，适合对烧结温度敏感的陶瓷制品。

SA13 / A13——高反应活性型

α粒子径细微，具有较高的反应活性，BET比表面积达到15 m²/g，适用于需要高活性表面的应用场景。

SA14 / A14——球状填充型

结晶形状相对呈球状，填充性良好，适合作为耐火材料和陶瓷器的原料，在需要高填充密度的场合具有优势。

SA40系列 / SMM系列

微粒氧化铝系列，包括SA41A、SA43A、SMM-22、SMM-22B、SMM-23B、SMM-24B、MM-P等型号，面向对粒径和分散性有更精细要求的应用。

主要应用：FPD玻璃基板及各种玻璃、烧结氧化铝、电熔氧化铝、尖晶石、陶瓷、定型与不定型耐火材料、研磨材料与磨削材料、离型剂。

三、低钠氧化铝系列（LS系列）

低钠氧化铝的核心价值在于降低Na₂O含量，以避免钠离子对电子陶瓷电性能的负面影响。

LS-130是低钠氧化铝99.9%品级的代表型号，Na₂O含量控制在0.26%以下，主要用于电子陶瓷、真空管壳和手机陶瓷面板。

LS-711C为氧化铝微粉，粉体粒径0.6μm，在低温下易于烧结，是注射成型、挤出成型和高档热压铸的理想选择。

SLS-13也是日轻金低钠氧化铝系列的重要型号，用于非氧化物陶瓷的烧成助剂等场景。

LS系列还包括LS-11、LS-12、LS-20、LS-22、LS-110、LS-120、LS-110F等型号，覆盖不同的粒径和纯度规格。

主要应用：电子陶瓷、真空管壳、手机陶瓷面板、集成电路基板、非氧化物陶瓷烧成助剂。

四、活性氧化铝系列

活性氧化铝是具有高比表面积的吸附剂，由Axens制造、日轻金销售，提供粉末、球状等多种形态，针对不同用途设有多个品级。

AA-100系列

AA-100为粉末状，粒径80μm，BET比表面积260 m²/g；AA-101为更细的粉末，粒径12μm，比表面积270 m²/g。两者Al₂O₃含量均为94.0%，Na₂O含量0.45%。

AxSorb AB / AxSorb DB

球状活性氧化铝，AxSorb AB粒径1.4~2.8mm（7×14目），AxSorb DB粒径2.0~5.0mm（4×8目）。两者比表面积均达300 m²/g，孔容0.44 cm³/g，具有更高的吸附容量和机械强度。AxSorb DB的压碎强度达17kg，磨耗损失仅0.1%，适合在工业装置中长期使用。

主要应用：干燥剂、催化剂载体、吸附剂、除臭剂、氯/砷/氟/硫等有害物质的去除、树脂填料、研磨剂。

五、氢氧化铝系列

氢氧化铝是日轻金化成品事业的重要组成部分，按标准、超细、低钠、高白、高纯等不同系列分类，对应不同的应用需求。

标准三水合氧化铝

SB92 / B52为具有良好酸碱反应性及溶解性的三水铝石结晶湿粉，在硫酸铝、沸石等化学制品中广泛应用。SB93 / B53则为去除附着干粉后的产品，与其他原料的添加、混合等操作性更好，作为玻璃、陶瓷器原料和难燃填充物使用。

微粒级氢氧化铝

BF013是微粒级氢氧化铝，Al(OH)₃纯度≥99.6%，Na₂O含量0.35%，利用氢氧化铝受热分解吸热并产生水蒸气稀释可燃气体的特性，在多个领域发挥阻燃、低发烟的功效。

高填充级氢氧化铝

B1403、B1403ST、B1403T、B103、B153、B303等型号，平均粒径从8μm到30μm不等，适用于对填充量和加工性能有不同要求的场景。此外还有粒度分布尖锐的BA系列。

球形氢氧化铝

SB93为球形氢氧化铝，平均粒径105μm，振实密度1.45 g/cm³，在导热弹性体组合物中作为导热填料使用，球形形态有助于提高填充率和导热效率。

主要应用：硫酸铝/氟化铝/冰晶石/沸石等化学制品原料、铝酸钠、合成莫来石、耐火材料、陶瓷器、颜料、玻璃及玻璃纤维、橡胶与塑料用阻燃填充剂、催化剂及催化剂载体、电子材料（片材/润滑脂/层压板）用阻燃散热填料。

六、电熔氧化铝系列

电熔氧化铝通过电弧炉熔融氧化铝原料制得，具有高硬度和高耐火度。

V325F（平均粒径D50=11.1μm）和F220（平均粒径D50=60μm）是日轻金电熔氧化铝粉末的代表型号。在导热树脂组合物中，两者按75:25的质量比混合使用，可兼顾填充密度和加工流动性。

主要应用：研磨抛光、高性能陶瓷、耐火材料、导热填料。

七、面向新兴领域的拓展

日轻金正在将氧化铝产品线向EV和5G相关领域延伸。低介电损耗陶瓷用氧化铝面向5G通信设备的高频基板需求；热传导性填料用氧化铝和氢氧化铝则针对EV用树脂的散热需求，利用日轻金有开发的粒子尺寸、形状和表面处理技术，作为电池和功率器件的散热填料使用。

此外，锂电池隔膜涂覆用氧化铝是近年增长显著的应用方向。AHP200（平均粒径0.4μm，比表面积6.1 m²/g）已被用于非水电解质二次电池隔膜的多层多孔膜中，利用氧化铝的绝缘性和热稳定性提升隔膜的耐热收缩性能。

从AHP系列的99.99%高纯纳米粉体，到SA/A系列覆盖耐火材料到精密陶瓷的通用品级，再到LS系列面向电子陶瓷的低钠专用品和面向EV/5G的散热填料，日轻金的氧化铝产品体系展现了从基础材料到应用的完整覆盖能力。

八.日轻金NLM中国供货采购渠道

玉崎科学仪器（深圳）有限公司  原装现货供应

地址：广东省深圳市龙华新区龙华街道906号电商集团7楼整层玉崎科学

项目负责人：林经理