在新材料研发、精密电子封装、光学材料加工等领域,微量物料的混合均匀度与纯净度,直接决定终端产品的品质与稳定性。胶水、树脂、浆料、油墨等物料在调配过程中极易混入微小气泡,同时多组分物料容易出现分散不均、团聚分层等问题,传统人工搅拌与普通搅拌设备,无法满足微量精密物料的加工要求。THINKY新基AR-100作为高精度行星式搅拌脱泡设备,专注克级微量物料处理,一体完成搅拌混合与真空脱泡工序,是实验室研发与精密小样生产的核心设备。
设备采用经典的行星式公转自转运行原理,无需搅拌桨接触物料,依靠机械运动形成的离心力与剪切力完成物料加工。公转带动物料整体翻转,实现宏观均匀混合,自转产生高强度微观剪切力,打散物料团聚颗粒,让多组分物料充分融合。在高速运转过程中,物料内部微小气泡受离心作用快速析出、破裂,同步完成脱泡处理。无接触搅拌模式避免了搅拌桨带来的杂质污染、物料残留、颗粒破坏等问题,保留物料原始性能。
THINKY新基AR-100机身小巧精密,适配实验室小样研发场景,可处理极小容量的试验物料,匹配新材料配方调试、工艺试验、样品试制的需求。设备搭载高精度智能控制系统,公转转速、自转转速、运行时长均可独立精准调节,支持多段程序预设与存储,可根据树脂、胶粘剂、导电浆料、光学涂层等不同物料的特性,定制专属加工工艺。设备运行震动小、噪音低、重复性高,每一次试验效果稳定一致,保障研发数据的准确性。 该设备广泛应用于精密制造前端研发环节。电子行业的封装胶水、绝缘浆料、导电油墨,化工行业的胶粘剂、复合树脂材料,光学领域的透光涂层、精密镀膜浆料,均可通过该设备完成精密搅拌脱泡处理。经过设备加工的物料组分分布均匀、无气泡空洞、无颗粒团聚,能够有效提升产品粘接强度、成型精度与使用稳定性,大幅降低精密产品的试制不良率。
THINKY新基AR-100以微量、精密、高效的核心优势,精密小样物料搅拌脱泡的设备空白。在新材料、精密电子产业快速发展的背景下,该设备为科研研发、工艺优化、样品试制提供了可靠的设备支撑,助力精密物料加工工艺持续升级,是精密研发领域的专业设备。