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更新时间:2026-08-21
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日本原装,双腔结构(MD = 双腔),每腔 21L,最高 0.392MPa 表压,半导体封装、IC、PCB 绝缘可靠性主流 HAST 机型,M 代表三模式湿度控制
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | EHS‑412MD(双腔体);单腔型号 EHS‑412M |
| 单腔容积 | 21L;总容积:21L×2 腔 |
| 单腔内腔尺寸 | Φ294 × D318 mm(圆柱压力容器) |
| 整机外形 (W×H×D) | 760 × 1796 × 1000 mm |
| 整机重量 | 约 340kg |
| 温度范围 | +105℃~+162.2℃ |
| 湿度范围 | 75%~100%RH |
| 压力范围(表压) | 0.020~0.392 MPa(最大 57psi |
| 电源 | AC220V 单相 50Hz |
| 供水方式 | 内置水箱,支持纯水自动补水 |
温度波动:±0.3℃
湿度波动:±2.5% RH
升温升压时间:约 45min 到达 162.2℃/0.392MPa
降温泄压:程序可控缓降压,避免样品骤变损伤
控制模式(M 机型标配 3 种):
干湿球控制
不饱和 HAST (Air‑HAST)(不加饱和水汽,带空气)
润湿饱和控制(饱和蒸汽 HAST)
满足标准:IEC60068‑2‑66、GB/T2423.40、JESD22‑A102‑D、JESD22‑A110‑D、JESD22‑A118‑A
程序控制器:10 组程序,每组 30 步,可设置温度、湿度、压力、保持时间、循环次数。
U 盘导出温度 / 湿度 / 压力全量试验曲线、运行日志、故障记录。
双腔独立控制:两个腔体可同时跑不同试验条件,提升设备利用率。
压力容器圆弧内胆,防止结露滴水;压力容器符合压力容器安全规范。
多重安全联锁:超温、超压、干烧保护、门盖联锁、缺水报警、泄压保护。
支持样品通电测试,可配置样品信号端子。
半导体 IC、芯片封装、BGA、QFP 高压加速 HAST 试验
PCB、基板、绝缘材料耐湿可靠性评估
元器件抗湿气腐蚀、离子迁移、CAF 导电阳极丝测试
半导体封装厂、第三方检测实验室、芯片研发验证
EHS‑412M:单腔 21L,预算有限,单工位
EHS‑412MD:双腔 21L×2,国内主流,可同时跑两组不同条件
EHS‑212MD:双腔,最高压力 0.196MPa,上限 142.9℃,低压版本
EHS‑222MD:双腔 51L×2,大样品大腔体
EHS‑432MA:大容量 130L 腔体
样品通电端子模组、温湿度压力外接记录仪、Air‑HAST 空气供给套件、远程通讯 RS485、氮气吹扫、定制样品筐、状态报警灯。
玉崎科学仪器(深圳)有限公司品牌负责人林经理
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