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ESPEC 爱斯佩克 TSA‑73EL‑A 冷热冲击试验箱玉崎科学直供国内半导体行业
更新时间：2026-08-21
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ESPEC 爱斯佩克 TSA‑73EL‑A 冷热冲击试验箱玉崎科学直供国内半导体、车载电子、第三方检测主流 70L 冷热冲击机型
TSA 系列，日本原装，样品静止风门切换式（两温区），国内半导体、车载电子、第三方检测主流 70L 冷热冲击机型，A 代表风冷；W 后缀为水冷版 TSA‑73EL‑W。
基础规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | TSA‑73EL‑A（风冷）；TSA‑73EL‑W（水冷） |
| 测试区容积 | 70L（2.5cu.ft） |
| 测试区内腔 (W×H×D) | 410 × 460 × 370 mm |
| 整机外形 (W×H×D) | 1310 × 1470 × 1900 mm |
| 整机重量 | 约 1050 kg |
| 允许样品负载 | 30kg（均匀放置） |
| 冷却方式 | ‑A：风冷；‑W：水冷 |
| 电源 | AC380V 3φ4W 50Hz；需气源 0.4‑0.7MPa 压缩空气 |
温度性能（空载，环境 23℃）
高温曝露区间：+50℃～+200℃（可选 + 300℃高温版本）
低温曝露区间：‑65℃～0℃；预冷极限‑75℃
温度波动度：±0.5℃
温度恢复时间：≤5min（‑40℃↔+125℃标准条件）
模式：两温区标准，可升级三温区（带常温回温区）
工作原理：样品静止不动，气动风门快速切换冷热气流，区别于吊篮升降式，无机械振动，适合芯片、传感器等怕振动样品。
系统结构
制冷系统：双压缩机并联制冷，电子膨胀阀 + 旁路控制，兼顾低温能力与节能，减少启停损耗。
加热系统：独立高温预热腔，常温升到 200℃≤15min；低温腔预冷到‑65℃≤50min。
循环风道：可调风板，保证试验区温度均匀。
控制器与功能
多段可编程控制器，设定高温 / 低温保持时间、循环次数、回温模式；中英日多语言。
U 盘导出试验曲线、运行日志、故障记录。
安全保护：过温、压缩机过载、高低温腔超温、气源压力报警等。
测试区标配Φ50mm 测试电缆孔，支持样品通电测试。
满足标准：IEC60068‑2‑14 Na、MIL‑STD‑883、GB/T 2423.22 冷热冲击标准。
典型应用
半导体 IC、芯片、连接器、PCB 电路板冷热冲击
车载电子零部件、传感器、塑胶元器件可靠性验证
第三方检测机构、外资实验室、军工电子可靠性测试
同系列对比选型
TSA‑43EL：40L，小样品，体积更小
TSA‑73EL：70L，国内销量高，通用性最好
TSA‑103EL：110L，更大样品；TSA‑203EL：200L 大容积
可选配件
三温区升级、300℃高温规格、氮气吹扫、大电流样品端子、RS485 通讯、外接记录仪、定制样品筐。
玉崎科学仪器（深圳）有限公司 品牌负责人林经理
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