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更新时间:2026-05-13
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型号:SUN‑15(精密微球级,超细款)
材质:高纯氮化硅 Si₃N₄,纯度≥89%,Fe<10 ppm,超低金属杂质
密度:3.22 g/cm³(比氧化锆球轻约 47%,节能 30–40%)
尺寸范围:标准 φ0.3~3 mm;可定制 φ0.1~1 mm
球形度:≥99.5%;圆度偏差 <0.05%,粒径均一性高
维氏硬度:HV10 ≈ 1480–1500(莫氏 9.5 级,接近金刚石)
抗弯强度:720 MPa(室温),高温强度保持率高
断裂韧性:5.2 MPa·m¹/₂,抗冲击、不易碎球
弹性模量:300 GPa,刚性高、研磨形变小
热膨胀系数:2.0×10⁻⁶/K(400℃),热稳定性好
耐热冲击:**ΔT≥600℃** 不开裂
最高使用温度:空气 1200℃ / 惰性气氛 1800℃
磨耗率:≤0.08 ppm/h(优于 SUN‑11 的 0.1 ppm/h,超低污染)
制备工艺:高纯 Si₃N₄粉体→成型→1700–1800℃惰性气氛烧结→精密磨削 + 抛光;内部致密无气孔,一致性好。
核心优势:
✅ 超低磨耗 + 低杂质:磨耗仅 0.08 ppm/h,几乎不引入金属离子,适合半导体 / 医药 / 食品级材料。
✅ 轻量化节能:密度 3.22 g/cm³,比氧化锆轻近一半,磨机负载更低、温升小,保护热敏性物料。
✅ 高球形 + 窄分布:球形度≥99.5%,分散更均匀,易获得纳米级窄分布浆料。
✅ 耐高温 + 耐腐蚀:热稳定性好、化学惰性强,适配强酸碱 / 有机溶剂体系。
半导体 CMP 抛光液:纳米研磨,无金属污染。
喷墨墨水:超细分散、防堵头、颜色均匀。
医药 / 生物制剂:无菌研磨、低杂质、无热降解。
新能源锂电浆料:低能耗分散、降低温度、保护活性材料。
先进陶瓷 / MLCC:超细介质粉研磨,避免杂质影响电性能。
| 项目 | SUN‑15(精密微球级) | SUN‑11(通用级) |
|---|---|---|
| 尺寸 | φ0.3~3 mm(超细) | φ0.3~25 mm(全尺寸) |
| 磨耗率 | ≤0.08 ppm/h(更低) | ≤0.10 ppm/h |
| 球形度 | ≥99.5%(更高) | ≥99% |
| 杂质控制 | Fe<10 ppm | Fe<10 ppm |
| 主要用途 | 精密纳米分散、低杂质场景 | 工业大规模研磨、轴承球坯 |
SUN‑15‑0.3(φ0.3 mm)
SUN‑15‑0.5(φ0.5 mm常用)
SUN‑15‑1.0(φ1.0 mm)
SUN‑15‑2.0(φ2.0 mm)
SUN‑15‑3.0(φ3.0 mm)
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