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更新时间:2026-05-07
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Al₂O₃:99.9% ± 0.05%(α 相高纯单晶结构)
Na₂O:≤0.02%(极低碱,无碱污染)
Fe₂O₃:≤0.01%(超低铁,无着色 / 磁性干扰)
SiO₂/TiO₂/CaO/MgO:合计≤0.08%(杂质总量极低)
放射性元素(U/Th):<0.01ppm(符合半导体 / 电子级标准)
| 参数 | SSA‑999S(99.9% 微珠旗舰) | 对比:SSA‑999W(99.9% 常规旗舰) |
|---|---|---|
| 体积密度 | 3.9 g/cm³(接近理论密度) | 3.9 g/cm³ |
| 维氏硬度(HV10) | 1,800(莫氏硬度 9 级) | 1,800 |
| 抗弯强度 | 450 MPa | 450 MPa |
| 抗压强度 | 2,500 MPa | 2,500 MPa |
| 最高使用温度 | 1,200℃(干 / 湿态稳定) | 1,200℃ |
| 磨耗率 | ≤15 ppm/h(行业顶尖超低磨耗) | ≤15 ppm/h |
| 外观 | 纯白、镜面高光、球形度≥99%、电解抛光表面 | 纯白、镜面高光、球形度≥99% |
| 尺寸范围 | φ0.5、0.8、1、2、3、5 mm(超微珠聚焦) | φ1–25 mm(常规尺寸覆盖) |
| 核心特点 | 纳米级分散、高比表面积、低能耗 | 通用高纯研磨、大粒径覆盖 |
球体:φ 0.5、0.8、1、2、3、5 mm(精密分选,公差 ±0.05mm,超微珠专用)
包装:1kg / 袋(高纯防潮真空包装)、25kg / 桶(原装日本进口)
工艺:99.99% 超细 α‑Al₂O₃粉 → 热等静压成型(HIP) → 1,650–1,750℃超高温烧结 → 微米级精密筛选 → 电解抛光表面处理 → 真空包装
品质:风险、内部零气孔、球形度≥99%、金属溶出<0.1ppm、耐磨寿命是 SSA‑995 的 2 倍、批次一致性佳、通过 ISO 9001/14001 认证
低污染 + 超低金属溶出:99.9% 高纯 + 电解抛光钝化层,金属溶出<0.1ppm,不污染高敏感物料(电子 / 电池 / 半导体 / 医药)。
纳米级超细研磨专用:0.5–1mm 超微珠可实现D50 ≤ 1μm 纳米级分散,研磨效率高、成品粒径更细、分布更均匀。
超高耐磨 + 超低磨耗:硬度 / 密度双高,磨耗率仅 15ppm/h,研磨高、磨损最小、寿命最长(是 HD 系列的 3–5 倍)。
高比表面积 + 低能耗:微小球径提供更大接触面积,研磨效率提升 30%+;密度 3.9g/cm³(比氧化锆球轻),设备能耗降低 20%+。
精密尺寸 + 高球形度:球形度≥99%、尺寸公差 ±0.05mm,研磨分散更均匀、成品一致性好。
电子材料:MLCC 多层陶瓷电容器介电粉、压电陶瓷、磁性材料、半导体基板 / 封止材料纳米级超细研磨(D50≤1μm)。
新能源电池:高镍三元正极、硅碳负极、固态电解质、电池隔膜涂层等高纯材料超细分散(无金属污染,提升电池安全性与循环寿命)。
半导体 / 光学:半导体 CMP 抛光浆料、稀土荧光粉、光学玻璃、高纯石英、蓝宝石衬底超精密研磨。
医药 / 食品:纳米药物、催化剂、医药中间体、食品添加剂高纯无杂质研磨(符合医药级 GMP 标准)。
陶瓷:氧化锆陶瓷、高纯氧化铝陶瓷、生物陶瓷超细原料研磨。
✅ 纳米级分散 + 低污染 + 超耐磨 → 选 SSA‑999S(电子 / 电池 / 半导体 / 医药)
✅ 常规高纯研磨 + 大粒径覆盖 → 选 SSA‑999W(99.9%)
✅ 高纯低污染 + 性价比优先 → 选 SSA‑995(99.5%)
✅ 通用场景 + 成本优先 → 选 HD/HD‑11(93%)
✅ 原装正品、日本直供、深圳现货(全规格库存,0.5–5mm 微珠常备)
✅ 快速发货(1–3 天送达)、批量优惠、技术选型支持
✅ 售后保障(质量问题无条件退换)、专业技术团队支持