KURABO仓纺真空混合搅拌脱泡机：电子半导体制造的关键赋能者

一、 电子半导体封装：可靠性的基石

• 封装材料制备： 在FC-BGA、SiP、2.5D/3D IC等复杂封装结构中，底部填充胶（Underfill）、塑封料（EMC）、芯片粘接胶（Die Attach）等材料的微小气泡可能导致应力集中、热阻增大、界面分层，*终引发器件早期失效。仓纺设备通过高真空环境与优化搅拌，实现材料近乎零气泡的均质化，保障封装体在严苛环境下的长期电气连接可靠性与热机械稳定性。

• 晶圆级工艺应用： 光刻胶、临时键合胶、抛光液等晶圆制程关键材料的均匀性与无缺陷性是良率保障的前提。该设备能高效脱除搅拌引入及材料本身裹挟的微气泡，确保材料在晶圆表面形成均匀无缺陷涂层，提升制程精细度与可重复性。

二、 光电显示产业：品质与良率的守护者

• 光学胶（OCA）与透明树脂： 大尺寸、曲面、折叠屏的兴起对OCA和盖板填充树脂的光学性能（高透光率、低雾度、低黄变）和粘接可靠性提出极限要求。仓纺设备***消除材料内部气泡，避免屏幕点亮后出现可见光斑、彩虹纹或粘接失效，是提升终端显示品质与耐用性的核心工艺环节。

• 量子点、OLED 印刷材料： 量子点墨水、OLED功能层印刷材料对颗粒分散均一性及无气泡状态要求高。设备温和而高效的真空搅拌脱泡工艺，保护敏感纳米材料结构，防止因气泡导致涂层不均、膜层缺陷，保障高分辨率、高色域显示效果。

三、 新能源电池技术：性能与**的双保险

• 电极浆料匀浆： 锂离子电池正负极浆料的均匀分散和**脱泡是提升电池能量密度、倍率性能和循环寿命的关键。气泡残留会导致涂层缺陷、活性物质分布不均，甚至引发内短路风险。仓纺设备的高效脱泡与均质化能力，***提升涂布质量，减少电池内部界面阻抗，长寿命电池制造奠定基础。

• 固态电解质制备： 固态电池中，无机/聚合物固态电解质浆料或熔融态材料的混合必须***气泡，任何孔隙都可能成为锂枝晶生长的通道，带来严重**隐患。设备提供的无气孔混合环境，是开发高离子电导率、高界面稳定性的固态电解质材料的条件